每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在灵犀指令集上与某大型通讯公司有业务合作吗

　　润和软件（300339.SZ）12月28日在投资者互动平台表示，公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。
（文章来源：每日经济新闻）